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请教多块芯片同时烧写的问题

请教多块芯片同时烧写的问题

看到别人的一个系统里用的XC95144的芯片,一组四个芯片程序相同,然后他们把前一个芯片的TDO接后一个的TDI,最后只用了一个烧写接口。我想请问一下,MAX II系列的芯片也支持这么做么?还是说得每个芯片安一个烧写口呢?
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