意法半导体推出新的STM32开发板，支持评估高成本效益的超低功耗LPWAN远距离物联网连接 半导体, 物联网, 成本, 开发, 评估

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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2μA以内。

B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa® 探索套件基于Murata®开发的集成STM32L072CZ微控制器(MCU)和Semtech Sx1276收发器的一体化开放式模块，该模块的LoRa® 调制解调器具有超长距离展频通信功能和优异的抗干扰性，同时最大限度降低工作电流。

因为模块是开放的，所以开发人员能够访问STM32L072微控制器及其外设，例如ADC、16位定时器、LP-UART、I2C、SPI和USB 2.0 FS(支持BCD和LPM)，在设计应用过程中可以使用STM32L0 HAL和LL嵌入式软件库，从STM32 Nucleo生态系统或种类繁多的Arduino™扩展板中选择扩展板，以进一步扩大电路板的功能。

B-L072Z-LRWAN1 套件包括板载调试器、 64引脚STM32 Nucleo morpho连接器、Arduino兼容连接器和电池插座，准许用户访问完全免费的开发生态系统，包括MDK-ARM集成开发环境(IDE)、STM32CubeMX配置器和软件工具，以及意法半导体的LoRaWAN协议栈(I-CUBE-LRWAN)。2017年第一季度末，这块板子还将提供支持Sigfox的协议栈。

I-NUCLEO-LRWAN1 (25.00美元)是一块支持STM32 Nucleo或Arduino开发板的扩展板，只要插到主板上，即可立即着手开发全功能的LoRa和/或FSK/OOK(频移键控/二进制开关键控)连接应用。这块电路板集成USI®的LoRaWAN模块以及STM32L052T8微控制器和Semtech Sx1272收发器。

USI模块预装有助于简化设计同时节省编程时间的AT指令栈。I-CUBE-LRWAN协议栈免费使用。另外一个产品优势是，为协助物联网(IoT)应用开发，I-NUCLEO-LRWAN1评估板还配有意法半导体的LIS2DS12 3轴加速度计、LPS22HB MEMS压力传感器和HTS221温湿传感器。

两款板子都通过LoRaWAN认证，并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段的国家的无线通信法规。除工业标准的通信协议外，板子还支持LPWAN物联网硬件远距离通信专有协议，例如智能表计、警报系统、跟踪设备、定位设备、环境传感器和身体活动传感器远距离连接通信。

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