arm技术中厚膜电路设计软件 设计软件, 热问题, 技术, 模型, 最好

yuyang911220

厚膜电路设计软件

    厚膜电路设计需要这样几个软件！
　　一。基本的PCB设计工具-做布线

       二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真

        三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR

公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。
　
　　MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM STATION，MENTOR公司自己的热分析工具AUTOTHERM很不错。
　
　　电路仿真关键是模型，对于分立器件搭成的电路来说，对于电路的情况最好做仿真，但模型是个大

问题，尤其是数字电路仿真，新器件的模型简直不可能得到，仿真也就成了一句空话。
　
　　模拟电路的话，还可以用SPICE去做很多仿真，而且模型也能有一定的保证。
　
　　由于厚膜电路的特殊性，对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。