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那么多手机芯片你肯定蒙圈了,这文章帮你理一理

那么多手机芯片你肯定蒙圈了,这文章帮你理一理


  25 年前,这张照片的主角(也就是这位帅哥)Spencer Elden还是一个婴儿,他狠心的父母把他扔进了加州的一座泳池中,而摄影师Kirk Weddle用镜头和胶卷记录下这一刻,他的父母也因此获得了摄影师200美元的报酬。(而且也没人状告他们虐儿或者雇用童工)

  之后,这张照片被用在了Nirvana的《Nevermind》的封面上,而这当中单曲《Smells like teen spirit》的成功也让《Nevermind》获得RIAA(美国唱片协会)的认证,成为累计销量达到千万张级别的钻石唱片。把另类摇滚带入了主流摇滚 殿堂。
  可以说,你不知道《Nevermind》这张史诗级的唱片,等于没接触过另类摇滚。
  但在这么一张经典的照片面前,总有眼利的网友想挖点什么玩意儿说说


  这明明是脚趾头啊!透视学过没有!(话说这真是脚趾头么...)但表妹也是学过生物的,人都长这么大了,那儿(脚趾头)也肯定跟着长的啊。
  好像话题扯远了,我们回到正题(手机处理器才是正题)。究竟有啥东东,会随着我们的长大,而逐渐变小呢?机智的小朋友已经能猜到了,这就是——制程
  制程就是我们经常看到的“数字+长度单位”,像16nm,14nm

  随着我们年龄的增长,制程的数字在不断缩小,,而数字越小,制程就越先进,元器件的尺寸就越少,从而处理器的集成度越高,性能越强,功耗越低。制程的先进程度不能只看数字,但考虑到文章的易读性,大家认着这个规律就好)
  下面表整理了一下现时热门手机处理器的制程工艺
热门处理器制程工艺一览表(更新截止至2016年9月)
制程工艺
高通
骁龙830*10nmFinFET(LPE/LPP)
骁龙821/82014nmFinFET(LPP)
骁龙650/65228nmHKMG(HPM)
骁龙62514nmFinFET(LPP)
骁龙43028nmPoly/SION(LP)
联发科
Helio X30*10nmFinFET Plus(FF+)
Helio X20/2520nmHKMG(单一工艺)
Helio P1028nmHKMG(HPC+)
Helio P2016nmFinFET Compact(FFC)
三星
Exynos 9*10nmFinFET(LPE/LPP)
Exynos 8890/889514nmFinFET(LPP)
苹果
A11*10nmFinFET Plus(FF+)/FinFET(LPE/LPP)
A1016nmFinFET Plus(FF+)
海思
麒麟960*16nmFinFET Plus(FF+)
麒麟955/95016nmFinFET Plus(FF+)
麒麟65016nmFinFET Plus(FF+)
  这当中带“*”号的表示尚未推出市面的型号,表格中28nm HKMG均为gate last版本。
  比较疯狂的是,台积电和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛进,其中台积电表示10nm今年年底就量产,而7nm更会在明年4月量产,三星也不甘示弱,明年年初量产10nm,后年(18年)年初量产7nm......
说完制程的问题,表妹来聊一下处理器的定位和架构,好让大家知道哪个打哪个...
  首先是处理器的定位,我们先看看高通阵营↓↓

  这当中骁龙821/820都用在了旗舰手机上,而骁龙652/650凭借A72核心+Adreno 510 GPU,实际游戏体验还算不错,而采用14nm LPP制程工艺的骁龙625发热/功耗都较低,续航神器啊!
  表妹可是非常喜欢骁龙625的(如果主频还能拉高到2.2那就...)~
  而骁龙830方面,听说会使用10nm制程(应该也是三星),8个Kryo核心,最高频率达到2.6GHz,Adreno 540 GPU,Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。
  我们再看看联发科的呗。
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