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- UID
- 1029342
- 性别
- 男
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六十年代初期制造的第一次集成电路，实际上是把完成某一功能所需要全部二极管、三极管和其它元器件都集成在一块芯片上。当今集成电路的生产工艺过程已经有了很大发展，所有元件都是在一块硅片上扩散生产的。每一块小的硅片被称为芯片，在一块芯片上目前可容纳数十万晶体管。另外，还有一种被称为膜电路的集成电路（分厚膜集成电路和薄膜集成电路），其集成过程是把电阻与连线在一块绝缘硅表面上制作而成；而三极管、二极管并不是在硅片上直接扩散生成的，只是将它们安装在这个表面上，然后用塑料把整个电路封装起来。这种膜电路适用于无源元件数目大大超过电路等（如功放大电路、电源电路等）集成。
集成电路与分立元件电路相比，最主要优点大量的有源器件可以排列在很小空间中，它不仅大大降低了生产成本，提高了可靠性，并且可以实现用分立元件很难完成的电路，为设计人员设计一些新的电路创造条件。
集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路是指对输入模拟信号进行放大、处理和运算的电路。数字集成电路是指对数字信号进行处理的电路。数字集成电路是指对数字信号进行处理的电路，后者在计算机系统中已广泛应用。
由于集成电路芯片在电路中充当一个功能块，在检测集成电路的故障前，了解集成块内部功能是非常必要的。它可以帮助正确判断电路中的故障是在集成块内部，还是外接元件引起的故障。从而避免误诊断将性能完好的集成块从电路中焊下。检测集成电路的故障，一般可按下列步骤进行 |
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