Mentor:为物联网安全打造硅芯片防护必须以EDA工具为核心 物联网, 依赖性, 信息, 智能

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物联网(IoT)是一个跨越很多行业的技术发展趋势，包括可穿戴设备、智能电表、智能家电及汽车等设备。然而随着智能设备变得越来越强大，人们对其提供的各种信息的依赖性也在不断增加。同时，这些设备存在的漏洞和黑客攻击也成为不可忽视的现实一幕。因此，与物联网、云计算以及相关网络安全问题已成为人们关注的热门话题。    不久前在Mentor Graphics（明导）公司召开的一年一度技术论坛会上，该公司董事长兼CEO Walden  Rhines（Wally）先生作了“硅芯片安全：物联网推动者”的主题演讲，剖析了与日俱增的硅芯片安全问题和EDA行业的解决方案。并指出，为物联网安全打造芯片级防护必须以EDA工具为核心。
    Wally在接受本网站记者采访时说，在电子产品中，由于硬件是信任问题的根源，因此，对芯片设计的安全性、可靠性比传统的设备要求更高。EDA公司将会把越来越多的精力放在帮助用户解决芯片安全问题上面。所以在芯片设计和验证过程中，就需要一种新的思维模式。传统的EDA的角色是先设计，然后验证芯片是否能够实现期望的功能。然而，创建安全的硅芯片，在IC设计阶段就要利用安全防护验证工具，确保芯片网络安全功能的设计方法，以降低物联网系统单芯片（SoC）遭到黑客攻击的风险，整个验证环节确保芯片不要做不期望的事情。
    Wally分析，按照Beckstrom关于网络安全的定律，1）所用接入网络的事物都能被黑客攻击；2）所用事物都能接入网络；3）所有其它事物都遵循上述两个定律。因此，硅芯片级的网络安全必须以EDA工具为核心，从三个设计层次着手。首先是芯片层面的跨频道攻击防护对策。二是供应链安全管理机制。第三则是芯片内部逻辑单元的木马侦测。