3D芯片堆栈技术向数据中心抛媚眼 数据中心, 甲骨文, 开发项目, Oracle, 因特网

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运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有；要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。

被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅；该Sparc CPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。

在上述概念背后的研究人员，是甲骨文在今年初被裁撤的硬件部门之一员；但他的点子化为一家顾问公司而存活了下来，并且已经开始与美国硅谷的半导体业者进行合作。 甲骨文前任资深首席工程师、创办了一家三人新创公司ProPrincipia的Don Draper表示：「我看得越深，越觉得这是一条可以走的路。 」

Draper指出：「运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有；要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。 」

在一场去年底举行的研讨会上，Draper展示了现有的Sparc处理器如何能重新设计成两颗尺寸较小、相互堆栈的裸晶；其中一颗只有处理器核心与高速缓存(caches)，另一个则是以N-1或N-2制程节点制造，以一半数据速率运作，乘载串行器-解串行器(serdes)等周边，以及L4高速缓存与芯片上网络──可降低成本与功耗。

Draper表示，新架构芯片的核心数量与L3高速缓存也能增加近一倍，特别是如果堆栈技术采用新兴的微流体冷却(microfluidic-cooling)技术：「在相同的技术节点，可以将性能提升两倍。 」