意法半导体(ST)云兼容Wi-Fi模块简化并保护IoT和M2M应用 半导体

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近日，意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

意法半导体(ST)云兼容Wi-Fi模块简化并保护IoT和M2M应用

SPWF04 Wi-Fi模块集成ARM® Cortex®-M4 STM32微控制器，内置各种功能丰富的GPIO端口，2MB片上闪存和256KB RAM为代码和数据提供充裕的存储空间。其它功能包括一个硬件密码算法加速器和一个通信速度更快的连接主机的SPI端口。此外，对于直接运行在模块单机模式的自定义应用软件，新MicroPython脚本引擎大幅简化了这些软件的开发工作。模块与主设备交互，可以通过UART收发器使用兼容上一代Wi-Fi模块的AT命令，或者通过SPI端口使用客户独有的等效通信协议。
新模块支持强大的网络安全协议，例如 WPA2-Enterprise可在大型网络上实现更强的身份验证和访问控制安全功能，无线保护设置(WPS)有助于打印机或嵌入式设备安全连接。新模块还支持先进的HTTPS和加密协议，其中包括传输层安全(TLS)以及通过Wi-Fi无线现场更新软件、固件或闪存文件系统的软件安全空中下载(OTA)更新功能。
全功能TCP/IP协议栈包括HTTP、HTTPS、MQTT、SMTP和WebSockets，有助于简化模块与云端和移动设备的连接，例如智能手机或平板电脑。多个UDP[1]协议，其中包括TFTP、SNTP和mDNS，可辅助设备搜索和文件交换。其它产品亮点还包括IPv6支持、简化联网设备交互的web服务器扩展功能(SSI)和高效利用带宽与web资源有效交互的REST(表征状态转移) API。
灵活的工作模式可简化模块与现有网络基础设施的集成，模块的Station无线站点模式用于连接无线路由器， MiniAP模式用于建立直接的点对点连接，为其它设备(最多五个无线站点)提供接入点。SPWF04还有一个扩展套接字协议层，能够管理多达八个套接字客户机或两个套接字服务器，每个模块可同时处理多达八个客户机或两个WebSocket客户机。
像上一代产品一样，SPWF04的射频输出功率和接收灵敏度很高，即使在恶劣的通信环境中仍然保证通信的可靠性。此外，新模块在严格的尺寸和功耗限制下提供更高的性能和功能性，模块体积只有26.92mm x 15.24mm x 2.35mm，待机模式和连接空闲模式(DTIM=1)的功耗分别为40μA和5mA。
目前SPWF04共有两款产品，一款是内置高能效ISM频段天线 (SPWF04SA)，另一款配备U.FL天线接口(SPWF04SC)，需要另购外部天线。新模块是FCC(美国)、CE(欧盟)和IC(加拿大)认证产品，符合欧洲RoHS法令规定，从而简化了最终产品取得相关强制认证。