Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS 整流器系列 买芯片, BOM2BUY

bom2buy

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。

目前，2A电流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封装。今天发布的这批器件在较小的MicroSMP封装内也可以输出高正向电流，从而提高了功率密度。整流器的尺寸为2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同时占板空间少45%。为实现良好的散热性能，MicroSMP封装采用了不对称的引线框架设计。

1A整流器的正向压降为0.36V，2A器件的正向压降为0.40V，够减少功率损耗，提高效率。针对低压高频逆变器，DC/DC转换器，续流以及极性保护等工业和商业应用。这些器件还有通过AEC-Q101认证的版本，可用于汽车应用。

新的TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。欲了解更多信息，请访问买芯片网（www.Bom2Buy.com），一键BOM上传，快速估价，准确询价。买芯片全球首家电子元器件批量现货一站式芯片采购！