越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?
至少，节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在 7nm 节点，预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进，所以 10/7nm 不会只有一个版本，而很可能在前进到 7/5nm 之前至少会有两三次(或更多)迭代。
在这种减速背后，前端设计和后端制造的隔离也越来越大，造成这种情况的关键原因有几个。首先，节点尺寸缩小的成本已经变得非常高昂，已经不再是一个自然而然的决策了，即使对于最大的公司来说也是这样。尤其是无晶圆厂芯片制造商也正小心谨慎地采用昂贵的新工具和新方法，因为在领先节点上的高容量市场机会更少了。苹果和三星等系统供应商已经开始为移动手机开发自己的芯片，而谷歌、Facebook、亚马逊和微软也已经开始为云设计自己的芯片了。这种情况所带来的净影响是高容量市场变少了，使得其它企业难以收回投资成本。
“对于一些应用而言，尤其是移动和云基础设施，它们必须驱动性能增长。”Cadence 总裁兼 CEO 陈立武说，“它们正在下降到 10nm，而且它们还将继续下降到 7nm 甚至 5nm。但性能和价格延展的速度已经放缓，而成本正在上扬。现在已经没有非常大的性能差异了。所以对于一些公司来说，已经没有什么让人信服的理由去下降到 7nm 了。这取决于产品、开发周期和差异化三角(delta of differentiation)。” |
