在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连
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- 男
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在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连
摘 要：本文分析了传统的多个DSP 的各种互联的方法，提出将串行RapidIO 协议，这种基于开关的、点对点的互连方法作为基带数据处理中的互连方案，可以减少成本，并且提供高带宽下低延时的双向通信。然后结合基站基带处理，这种方案具有很大的灵活性，最后总结了使用这种互连方案的好处。
目前，在通信系统中，比如在 VoIP 网关和无线基站的系统中，语音和数据都在急剧增加，系统的处理能力也要极大地增加，因此单个DSP 已经不能满足越来越多的需求，需要把多个DSP 互联成DSP 簇来增加对更多数据的更快处理能力。DSP 的互连有很多种，不同的应用场合可以使用不同的DSP 互联。比如基于总线的多DSP 结构复杂，而且因为共享总线造成总线带宽，降低系统整体的效率，总线瓶颈的限制将凸显出来;通过HPI 接口-可以提供DSP 之间的互联，但是数据传输速率有限，数据传输有时会成为系统处理能力提高的瓶颈，造成系统整体效率的降低;多通道缓冲串口MCBSP-数据传输带宽有限，他们都不适合多DSP 之间的高速数据传输。DSP 簇需要通过一种特殊的方式互联，以支持更高的带宽，同时进行低延时的双线通信。可以通过专用的互联芯片来实现多DSP 互联方案，这样，连接上不会复杂，而且具有灵活性和高速传输的特点。在无线基站中，如果利用RapidIO协议进行DSP 互连则可以大大提高运算效率。而且目前芯片的厂家已经生产出支持串行RapidIO 接口的芯片，使得DSP 之间高速互联成成为可能。
1. 系统介绍
1.1 串行RapidIO
RapidIO 商业联盟组织2001 年提出了针对多处理器互连的RapidIO 协议。RapidIO 协议是一个点对点的包交换协议， 有物理层、运输层和逻辑层3 层结构。逻辑层为RapidIO 节点的交易， 定义了所有的包格式：运输层为RapidIO 数据包提供了路由和寻址的功能;物理层提供了设备接口的电气特性说明此外， 协议还提供了流量控制、差错控制等功能。对于采用较少连线的长距离传输以及背板传输，由于RapidIO 物理层采用Lvds 传输和高速串行收发器技术，在每个方向上支持高达10-Gbps 的数据吞吐量，可用在图像和信号处理、高带宽存储器接口等领域中。 |
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