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看好8寸硅晶圆,合晶明年上半年开始试产

看好8寸硅晶圆,合晶明年上半年开始试产

半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬,营运表现将逐季走扬,尤其是 8 吋硅晶圆产品,在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下,明年的报价将持续上涨,至于 1 2 吋产品,合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划,是否动摇产业的供需,合晶则认为,不是兴建新厂,不会影响产业供不应求的状况。
合晶上半年每股获利 0.18 元,单季毛利率来到 23% ,净利率为 7% ,且 8 月 抛 光片月产量突破 20 万片,满载生产中。 展望第三季,由于持续的扩充产能,再加上第三季的报价上涨,营运可望逐季走扬。
而在需求的部分,依研调机构预估, 2015-2020 年,主要的需求由物联网以及车用市场带动,推升整个半导体产业的市场成长,且在合晶主力的 8 吋晶圆的部分,预估在 2015-2018 年,共有 16 座 8 吋晶圆厂投入营运,包括中芯、华润、德科玛、士兰微等等,据 SEMI 预估,自 2017-2021 年之间,中国 8 吋硅晶圆的月需求量由 70 万片上升至 90 万片,成长率达 3 成的水平。
在产能部分,合晶近二年在两岸都有扩产计划,目前合晶台湾主要的生产基地 龙 潭厂,以 8 吋以及 6 吋产品为主,以约当 8 吋来计算,月产能为 20 万片,将扩充至 30 万片的水平,台湾杨梅厂约当 6 吋产能为 30 万片,将扩充至 36 万片。
而在大陆部分,上海合晶主攻 6 吋以下产品,约当 6 吋产能来计算,月产能为 21 万片,磊晶厂上海晶盟目前产能为 13.5 万片,将扩充至 16.5 万片,扬州厂主力为长晶,月产能为 15 万片,甫动土的郑州厂则主攻 8 吋以及 12 吋产品,第一阶段扩产 20 万片,明年开始加入贡献。
至于未来合晶在大陆的扩产基地,第一阶段主要是扩充 8 吋产品月产能 20 万片,明年上半年开始试产,第二阶段再扩充 12 吋产品,月产能为 20 万片,以及 7 万片的磊芯片。
至于 12 吋产品的进度,合晶日前 12 吋的硅晶圆样品已送给欧洲的大客户,对方主要用在车用应用,最快年底前可以通过验证。
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