eMMC (Embedded Multi
Media
Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 
eMMC的结构
eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器，所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。
EMMC的应用
eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。EMMC目前已经大规模应用于智能手机，智能平板，车载一体机及其他智能设备中。
EMMC的发展
eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC5.1世代，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 内部的flash存储器也由MLC逐渐向TLC及3D NAND过渡，成本有望进一步下探。而且跟Mobile DDR 一起组成的MCP也基本是手机产品的标配，并且容量会进一步加大。
EMMC有什么优点
eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。
手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前产品线最齐全者为韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由于逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生产NAND Flash记忆体的厂商，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。
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