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台湾通嘉LD7597GS具有高功因、低谐波、低待机

台湾通嘉LD7597GS具有高功因、低谐波、低待机

通嘉公司推出具高功因、低谐波、低待机之升压型功率因数校正控制器–LD7597GS通嘉科技(Leadtrend Tech. Corp.)推出最新的峰值电流模式临界导通型(CRM)之功率因数校正(PFC)升压型控制器IC-LD7597GS,利用通嘉科技的总电流谐波(THDi)优化技术专利对照明或重视高功因之系统应用场合提供一个最佳方案。在重载条件下,电路通常操作临界传导模式(CRM)下工作;而当负载降低时,将通过强制一个死区(遮蔽)时间,强制进入不连续的传导模式(DCM),使得对于较轻负载时能获得效率最佳化。再者,它采用SOIC-8封装,具有用于实现强大而紧凑的PFC升压级所需的特性。典型设计系统中,当输入115/230Vac电压且于半载(50% load)操作时,其功率因数可高于0.95而总电流谐波电流可低于8%,效率高达~95%。



LD7597GS为峰值电流临界导通模式(CRM)的功率因数校正(PFC)升压型控制器IC,适用于模拟/脉宽调变(PWM)可调光LED电源驱动。该元件的市场优势是总谐波失真(THD)性能最佳化,同时在宽负载条件下获得最大化系统能效、线性电平检测实现最佳化的回路增益控制、整合误差放大器易于回路设计和降低功耗及启动和动态负载期间还具备更小的过冲/下冲等优势。此外,在抑制功率开关元件应力与EMI方面也加入了电磁干扰(EMI)优化对策,因此可提供研发人员在电磁兼容(EMC)设计上能够更为简单LD7597GS坚持通嘉一贯高品质、高性能的传统,提供全面且完整性的保护机制。包含基于创新的电流谐波优化(THD)增强技术、动态响应增强、软过输出电压保护(OVP)、线性前馈、宽Vcc范围(12 V至30 V)、跨导型误差放大器(OTA)、高驱动能力(-1000/+500 mA),以及欠压保护、热关断、OVP、过电流保护、开路/短路保护…等等。各式关键技术均有通嘉科技自有专利屏障,让使用通嘉IC的电源供应器,丝毫无安全上的顾忌。


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