MCU大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）通过官网宣布，将对公司进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。
“我们正在重新组织我们的产品组，以进一步加快我们的上市时间以及产品开发创新和效率的速度。这将使我们能够从我们广泛而独特的产品和技术组合中增加价值提取。此外，我们通过按终端市场划分的应用营销组织与客户的联系越来越紧密，这将提高我们的能力。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“这是我们制定既定战略的重要一步，符合我们对所有利益相关者的价值主张，也符合我们在2022年制定的业务和财务目标”。
具体来说，两个新的产品部门分别为：模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员MarcoCassis领导；微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员RemiElOuazzane领导。
其中，APMS产品组将包括所有ST模拟产品，包括汽车智能电源解决方案；所有STPower&Discrete产品线，包括碳化硅产品；MEMS和传感器。
APMS还将包括两个可报告的细分市场：模拟产品、MEMS和传感器（AM&S）；电源和分立产品（P&D）。
MDRF产品部门将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；RF、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部分：微控制器（MCU）；数字集成电路和射频产品（D&RF）。
与此同时，前汽车产品和分立器件产品集团总裁MarcoMonti将离开公司。
为了补充现有的销售和营销组织，ST将在所有地区实施一个按终端市场划分的新应用程序营销组织，将覆盖以下四个终端市场：汽车；工业电力和能源；工业自动化、物联网和人工智能；个人电子产品；通信设备和计算机外围设备。这将为ST客户提供基于公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。 |
