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高速pcb设计emi规则

高速pcb设计emi规则

1. 高速信号线、时钟线采用走线屏蔽规则。把高速的时钟线用地线包住。适用范围:在两层或者四层板上,由于PCB的板层的限制导致高速时钟的回流路径不良,在这种情况下使用该条屏蔽规则会取得比较好的效果。

2. 减小高速信号的走线闭环面积规则 高速信号层必须要用地层隔开!如果不能隔开,就必须使两层的高速信号严格的垂直布线。

3. 减小高速信号的走线开环面积规则 层内和层间的信号如果够成开环,应该尽量减小开环的面积。

4. 高速信号的特性阻抗连续规则 进入高速PCB领域,必须要考虑:电路板的叠层设计、电气信号线的特性阻抗、高速互连接口的拓扑结构。所以,信号线在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续(线宽保持一致),否则由于信号的反射会增加EMI的辐射。适用条件:信号上升沿、下降沿时间小,信号频率高,需要考虑信号完整性、电源完整性、以及信号的电磁辐射。在这种情况下特性阻抗的连续是最基本的条件。

5. 高速PCB设计的布线方向规则 如果两个信号层相连(中间没有地层),那么这两层的信号线的布线方向需要垂直。

6. 高速PCB设计的拓扑结构规则 不论是星行拓扑还是菊花链拓扑,拓扑结构的对称是设计的必要条件。

7. 走线长度的谐振规则 如果布线长度为信号波长的1/4的整数倍时,布线将产生谐振,从而急剧增加电磁波辐射,产生严重的EMI干扰。由于1GHz波长是30cm,所以一般来说不用考虑此规则

8. 信号回流路径规则 所有高速信号必须要有良好的回流路径,尽可能的保证时钟等高速信号的回流路径最好。

9. 器件的退耦电容摆放 原则:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。 其中退耦电容是指那些103104的电容 (并非那些用于旁路的10uf100uf大电容。旁路电容摆放有两个原则,一是靠近电源的输出端,另一个是靠近芯片附近大电流流经的地方。)
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