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SDM-USB-QS1-S:微细SMT封装USB模块

SDM-USB-QS1-S:微细SMT封装USB模块

3月20日讯,Linx Technologies公司推出即时通微细封装USB模块SDM-USB-QS1-S.新的QS系列USB模块能使USB能迅速和高性价比地连接到任何设备.它的封装是紧凑的SMD封装,能提供在USB和CMOS/TTL电平间双向数据传输的完整解决方案.模块能直接连接到任何串行器件包括微处理器,RS232/RS485电平转换器或Linx的无线RF模块.QS USB模块不需要外接元件,有所有必须的固件和驱动器,使设计者免除了复杂的编程过程.电源可从外部5VDC电源或直接从USB总线提供.支持USB 1.1和USB 2.0的数据速率高达3Mbps.
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