《电子产品装配》专业改革方案 电子产品装配, 方案, 专业, 改革

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《电子产品整机装配》项目式课程改革方案 一、课程性质本课程是中等职业学校电类专业的主干课程，是各个电类专业课程的基础性课程。通过本课程的学习，使学生具备相关的职业应用性人才所必须的电子产品装配工艺、电子产品生产中先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程等有关知识和常用装配工具与设备使用、元器件焊接与电子整机装配等技能。教学主要围绕项目实施所要掌握的知识要领，开展电子技能操作。二、课时安排 70课时左右（机动2课时）三、学分鉴定 3学分四、课程目标 通过任务引领的项目教学活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必须的电子产品制造工艺以及电子整机装配的基本知识和基本技能。同时培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神。本课程主要采用任务引领型、理论与实践一体为教学形式，以传授技能为主，做学一体化。通过电子基本技能训练、实用电路的装接调试等具体实践过程的引领，基本掌握各项电子技能的操作要领。对工厂及现实社会其他场合所涉及到的电子产品的结构及原理有所了解，在此基础上掌握对电子电气产品的安装调试及维护操作技能。课程通过具体案例，以电子技能操作项目的实施顺序，逐步展开，让学员在掌握电子基本理论的同时，进一步更好地掌握电子电气产品的安装调试及维护的技能要领。通过学习与动手相接合，使电类的所有学生经过电子技能课程学习更易走进生活，走进社会。五、职业能力培养目标 1、会认识、辨别和检测通孔插装元器件； 2、会认识、辨别和检测表面贴装元器件； 3、能焊接通孔插装和表面贴装元器件； 4、能手工组装通孔插装印制电路板； 5、能手工组装表面贴装印制电路板； 6、能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机组装； 7、能运用《IPC-A-610D》标准检验印制电路板组装工作； 8、能操作、维护及保养波峰焊设备及回流焊设备； 9、会编制装配通孔插装印制电路板的工艺流程； 10、会编制装配表面贴装印制电路板的工艺流程。六、设计思路按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，该课程以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，彻底打破学科课程的设计思路，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力要求的相关性，提高学生的就业能力。学习项目选取的基本依据是该课程涉及的工作领域和工作任务范围，但在具体设计过程中，还依据社会和企业要求制定，以电子技术制造业生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位等）相关的工艺知识和工艺技能为载体，使工作任务具体化，产生了具体的学习项目。其编排依据是该职业所特有的工作任务逻辑关系，而不是知识关系。本课程是一种任务引领型课程体系，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破以往“了解”、“掌握” 为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生实践综合职业能力，满足学生职业生涯发展需要。 七、项目编排项目一、岗位培训 1、参考学时 15学时 2、学习目标 2．1能说出生产技术人员的安全生产职责； 2．2能按照5S管理的要求规范日常工作； 2．3能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质； 2．4能在日常工作中正确采取防静电措施。 3、工作任务 3．1接受安全生产培训； 3．2接受5S培训； 3．3接受防静电（ESD）培训模块一 安全生产培训参考学时4课时学习目标能叙述生产技术人员的安全生产职责及常规的安全操作规范，具有安全生产的意识工作任务接受安全生产培训实践知识1、人身安全知识 2、产品安全知识 3、设备安全知识 4、设施安全知识 模块二 5S培训参考学时2课时学习目标1、能按照5S管理的要求规范日常工作； 2、能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质工作任务接受5S培训理论知识1、5S概念和目标 2、5S要点 3、5S管理与品质拓展知识1、ISO9001质量管理认证体系介绍 2、6σ概念 模块三 防静电培训参考学时4课时学习目标1、能说出静电产生的原因； 2、能说出静电在电子产品制造业中的危害； 3、会测量静电的大小； 4、会操作常见防静电器材及设备； 5、能主动采取防静电措施； 6、能识别静电的标识。工作任务1、用静电测试仪测试各种材料所带静电的值，并比较在常态及摩擦后电压值的变化； 2、正确认识防静电器材； 3、合理使用防静电器材实践知识1、测量静电的大小； 2、认识防静电器材； 3、使用防静电器材； 4、采取防静电措施； 5、识别静电的标识。理论知识静电产生的原因 模块四 常用检测仪器的使用参考学时5课时学习目标1、学会使用万用表的方法； 2、学会使用晶体管特性图示仪的方法； 3、学会使用信号发生器的方法； 4、学会使用双踪示波器的方法； 5、学会使用晶体管毫伏表的方法工作任务熟悉各种常用检测仪器的使用方法实践知识1、万用表的使用方法； 2、晶体管特性图示仪的使用方法； 3、信号发生器的使用方法； 4、双踪示波器的使用方法； 5、晶体管毫伏表的使用方法 项目二、通孔插装印制电路板的组装 1、参考学时 32学时 2、学习目标 2．1 会认识、辨别和检测通孔插装元器件； 2．2 会认识、辨别和检测通孔插装印制电路板； 2．3 能运用《IPC-A-610D》标准组装通孔插装印制电路板； 2．4 能正确操作与使用焊接设备和工具； 2．5 能运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板装配工艺流程； 3、工作任务 3．1 会认识、辨别和检测各种通孔插装元器件； 3．2 会认识、辨别和检测通孔插装印制电路板； 3．3 练习手工焊接印制电路板； 3．4 按装配图要求用手工方法组装相应的通孔插装印制电路板； 3．5 按装配图要求用波峰焊设备装配相应的通孔插装印制电路板。模块一 各种通孔插装元器件的识别与检测参考学时4课时学习目标能认识、辨别和检测通孔插装元器件工作任务认识、辨别和检测通孔插装元器件实践知识认识、辨别和检测通孔插装元器件： 1、电阻、电容和电感的识别和检测； 2、常见晶体管的识别和检测； 3、集成电路的识别和检测； 4、其他各种元器件的识别与检测 模块二 通孔插装印制电路板的辨识参考学时2课时学习目标会辨识通孔插装印制电路板工作任务辨识通孔插装印制电路板实践知识1、辨识通孔插装印制电路板 2、了解通孔插装印制电路板的制造工艺拓展知识介绍柔性印制电路板 模块三 印制电路板的手工焊接练习参考学时6课时学习目标1、会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接 2、能按照《IPC-A-610D》标准辨识虚焊和假焊工作任务将给定的元器件用电烙铁焊接在指定的印制电路板上，并对焊接后的焊点进行检查实践知识1、电烙铁的使用方法； 2、焊接方法（五步法和三步法）； 3、《IPC-A-610D》工艺标准与焊点检验方法理论知识焊接的基本知识 模块四 通孔插装印制电路板的手工组装参考学时10课时学习目标1、会采取防静电措施； 2、能操作手工组装印制电路板的工具、设备； 3、能辨识虚焊和假焊； 4、能释读印制电路板的装配图等工艺文件； 5、能按照《IPC-A-610D》标准手工组装通孔插装印制电路板工作任务按装配图要求手工组装相应的通孔插装印制电路板。要求：元器件安装正确，按照《IPC-A-610D》工艺标准进行检验实践知识1、通孔插装元器件手工组装工具与设备的使用方法（常用五金工具的使用方法、普通浸锡设备的使用方法）； 2、印制电路板的装配图的释读方法； 3、通孔插装印制电路板的装配工艺流程（组装前的准备工作、元器件整形、元器件装配及板面清理、自检和工号盖印）；理论知识1、《IPC-A-610D》标准 2、工艺文件的基本格式和内容 模块五 通孔插装印制电路板装配工艺流程的编制参考学时10课时学习目标1、会操作波峰焊设备； 2、会运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程工作任务按装配图要求编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程实践知识1、通孔插装印制电路板组装设备的操作方法； 2、波峰焊接设备的操作方法； 3、板面清理设备的操作方法； 4、通孔插装印制电路板的装配工艺流程； 5、焊接前的准备工作； 6、焊接； 7、检验； 8、修补理论知识波峰焊焊接知识 附录：相关的子项目子项目一整流电路装接调试1、 能理解整流电路的工作原理及其元器件的作用 2、 能识读整流电路的图纸 3、 能进行整流电路的装接与调试子项目二稳压电源的装接调试1、 理解典型稳压电源的工作原理及其元器件的作用 2、 能识读典型稳压电源的图纸 3、 能进行典型稳压电源的装接与调试子项目三放大器的装接调试1、 能理解典型放大电路的工作原理及其元器件作用 2、 能识读典型放大电路的图纸，进行相关装接与调试 3、 能进行典型放大电路的装接与调试 4、 能使用万用表、信号发生器、示波器、晶体毫伏表子项目四RC振荡电路的装接调试1、 能理解RC振荡电路的工作原理及其元器件的作用 2、 会使用常用电子仪表进行装接、调试子项目五运算放大线路的装接调试1、 能理解运算放大电路的工作原理及其元器件的作用 2、 会使用常用电子仪表进行装接、调试子项目六555振荡电路的装接调试1、 理解555振荡电路的工作原理及其元器件的作用 2、 会使用常用电子仪表进行装接、调试 3、 能了解集成电路基本常识子项目七音频功率放大器安装与调试1、 理解分立元件构成的OTL功率放大器的工作原理 2、 会使用常用电子仪表进行安装、调试、维修子项目八简易抢答器安装与调试1、会对7400、7402、7420、7486逻辑功能的测试 2、能进行简易抢答器设计、安装与调试子项目九编/译码及数码显示电路安装与调试1、74147，74138逻辑功能的测试 2、7448和数码管功能的测试 3、编/译码及数码显示电路设计与调试子项目十趣味电子线路的装接调试1、 能理解趣味电子线路的工作原理及其元器件作用 2、 会使用常用电子仪表进行装接、调试 项目三、表面贴装（SMT）印制电路板的组装 1、参考学时 22学时 2、学习目标 2．1 会认识、辨别和检测表面贴装元器件； 2．2 会认识、辨别和检测表面贴装印制电路板； 2．3 能运用《IPC-A-610D》标准组装表面贴装印制电路板； 2．4 能正确操作与使用表面贴装焊接设备和工具； 2．5 能运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程； 3、工作任务 3．1 会认识、辨别和检测各种表面贴装元器件； 3．2 会认识、辨别和检测表面贴装印制电路板； 3．3 操作表面贴装设备； 3．4 按装配图要求用手工方法组装相应的表面贴装印制电路板； 3．5 按装配图要求用回流焊设备装配相应的表面贴装印制电路板。 模块一 各种表面贴装元器件的识别与检测参考学时4课时学习目标能认识、辨别和检测表面贴装元器件类别、标识和包装工作任务认识、辨别和检测表面贴装元器件认识、辨别和检测表面贴装元器件的包装实践知识认识、辨别和检测表面贴装元器件： 1、电阻、电容和电感的识别和检测； 2、表面贴装半导体器件的辨识方法； 3、常见表面贴装元器件的包装的辨识方法拓展知识常见表面贴装元器件的结构和制造工艺流程 模块二 表面贴装印制电路板的辨识参考学时2课时学习目标会辨识表面贴装印制电路板工作任务辨识表面贴装印制电路板实践知识1、辨识表面贴装印制电路板 2、了解表面贴装印制电路板的制造工艺 模块三 表面贴装印制电路板的手工组装参考学时6课时学习目标1、会采取防静电措施； 2、能操作手工组装印制电路板的工具、设备； 3、能辨识虚焊和假焊； 4、能释读印制电路板的装配图等工艺文件； 5、能按照《IPC-A-610D》标准手工组装表面贴装印制电路板工作任务按装配图要求手工组装相应的表面贴装印制电路板。要求：元器件安装正确，按照《IPC-A-610D》工艺标准进行检验实践知识1、表面贴装元器件手工组装工具与设备的使用方法（常用五金工具的使用方法、普通浸锡设备的使用方法）； 2、印制电路板的装配图的释读方法； 3、表面贴装印制电路板的装配工艺流程（组装前的准备工作、元器件整形、元器件装配及板面清理、自检和工号盖印）；理论知识1、《IPC-A-610D》标准 2、工艺文件的基本格式和内容 模块四 表面贴装印制电路板装配工艺流程的编制参考学时6课时学习目标1、会操作回流焊设备； 2、会运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板的装配工艺流程工作任务按装配图要求编制表面贴装印制电路板的装配工艺流程实践知识1、表面贴装印制电路板组装设备的操作方法； 2、回流焊接设备的操作方法； 3、板面清理设备的操作方法； 4、表面贴装印制电路板的装配工艺流程； 5、焊接前的准备工作； 6、焊接； 7、检验； 8、修补理论知识回流焊焊接知识 模块五 流水线生产和企业考察实践参考学时4课时学习目标1、了解表面贴装（SMT）生产设备； 2、了解表面贴装（SMT）生产工艺流程工作任务观察表面贴装（SMT）生产流水线的生产设备及生产过程实践知识1、表面贴装生产设备的组成； 2、涂布设备的操作方法； 3、贴片设备的使用方法； 4、回流焊接设备的操作方法； 5、板面清理设备的操作方法； 6、检测测试设备的操作方法 7、修补的操作方法 八、教学方法 1、在教学过程中，应立足于加强学生实际操作能力的培养，采用项目教学，以工作任务引领提高学生学习兴趣，激发学生的成就动机。 2、本课程教学的关键是现场教学，以产品为载体，在教学过程中，教师示范和学生分组操作训练互动，学生提问与教师解答、指导有机结合，让学生在“教”与“学”过程中，认识电子电气产品，熟练使用电子仪表与仪器、电工工具，装接与调试电子电路。 3、在教学过程中，要创设工作情景，同时应加大实践实操的容量，要紧密结合职业技能证书的考证，加强考证的实操项目的训练，在实践实操过程中，使学生掌握电子技能，提高学生的岗位适应能力。 4、在教学过程中，要应用挂图、多媒体、投影等教学资源辅助教学，帮助学生理解部分设备的内部结构， 5、在教学过程中，要重视本专业领域新技术、新工艺、新设备发展趋势，贴近生产现场。为学生提供职业生涯发展的空间，努力培养学生参与社会实践的创新精神和职业能力。 6、教学过程中教师应积极引导学生提升职业素养，提高职业道德。九、教学评价建议 1、改革传统的学生评价手段和方法，采用阶段评价，目标评价，项目评价，理论与实践一体化评价模式。 2、关注评价的多元性，结合课堂提问、学生作业、平时测验、实验实训、技能竞赛及考试情况，综合评价学生成绩。 3、应注重学生动手能力和实践中分析问题、解决问题能力的考核，对在学习和应用上有创新的学生应予特别鼓励，全面综合评价学生能力。 (第一小组：张斯元、张兆国、韩建、俞海清)