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powerpcb 铺铜问题

论坛元老

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一通百通发表于 2004-6-7 17:09 | 只看该作者
在四层板中，地层及电源层是不铺铜的,应是Inner Layer2和Inner Layer3层而非layer2和layer3.


[此贴子已经被作者于2004-6-7 17:09:08编辑过]

我是主持人，煸情功夫一流。我是工程师，刻苦学习一生。我是海王星，透明蓝色一体。因为有了你，我就一通百通。
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sycall发表于 2004-6-22 20:19 | 只看该作者

powerpcb 铺铜问题

powerpcb
板子中FPGA和cpu的地层及电源层铺铜后无法产生热焊盘，同时另外一个电源（FPGA的另外一部分电源，较少）有的过孔产生热焊盘，有的也没有，不知道是什么原因？请教各位高手，thanks！
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sycall发表于 2004-6-22 20:19 | 只看该作者
板子是8层的，2和7层是地层，4和5是电源层，pad和via的热焊盘属性定义和实际显示不是很一致，还有一事请教，solder mask 可以自己定义吗？
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