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读MXPY8020 out脚,为什么该脚始终是低电平?

读MXPY8020 out脚,为什么该脚始终是低电平?

我用MPXY8020测量温度,压力,但是我测出的温度和压力都是0,焊接该mpxy8020时,用的是普通烙铁。不知道这是怎么回事?程序上,我是先测量温度,然后等200us,然后在读数,比较,但是我的out脚是幅值很低的方波,幅值大概是0.3v,接近低电平。我解释不清楚这种现象。mpxy8020资料上说,CLK的时钟频率不能高于1mhz。那如何保证呀?
谢谢大侠指导!我已经为此郁闷很久了。谢谢!!
谢谢!!!!
1 也许你的普通烙铁温度过高,传感器芯片的焊接温度建议不高于219C。
2 当你不使用测量功能时,(通过S0和S1控制)检查Out脚是否有3秒间隔的低电平信号。(手册上图4)
3 CLK的时钟是由单片机控制的。
4 如果还不行,建议更换芯片。
我是在线调试的,当我的程序没有运行时,out脚是高电平,当运行我的程序时,out脚始终是低电平。用示波器看clk脚的波形,有波形啊。
难道我的芯片经过那么一焊,就烧了?我打电话问freescale的人,他说这个芯片没有焊接温度的说法。所以,我也不清楚这是怎么回事啊。
可能程序问题
你将s0,s1接低,测一下out端,看是否有3秒间隔的低电平信号?
希望
MCU不工作时,将s0s1=00, 检查OUT引脚,应该有3秒中断信号(低电平)。如果没有,可能是你的芯片有问题。请更换一片(注意焊接时的温度,过长的时间可能使芯片温度上升超过规定值,可以参考飞思卡尔的文件DL200.pdf)
如果3秒中断出现,请检查你的软件,(下面以测量压力为例)
--S1S0=01;
--wait for 2ms
--S1S0=11
--AD比较(共八次,得到结果。)
请教luckydog兄两个问题:   
1.是不是延时时间过短,会导致输出端不稳定,我设置的延时时间为500us,得到不稳定的out端?
2.我测的电压是ox33,与理论不符,但很稳定,是不是与焊接时的温度与时间有关?而我测的温度值却是ox64,符合理论,为什么?
1,你设置的500us可能小了点,看手册500us是压力测量保持的典型值,考虑到其它因素的影响,例如开关的时间,定时器的细微差距等,使用更高的冗余量比较好。
2,针对测量环境,一般室内的大气压为100-102Kpa左右。如果你更改了延迟时间后,还是压力值不对,可能需要有可以增减压力的设备进行测量比对,帮助你分析是否是器件问题。
谢谢!
    只是我将延时时间改为2ms,out端还是不稳定,再延长结果还是一样。我是严格按照AN1954上面的send_byte程序送数,之后设s0s1=10,再延时,再设s0s1=11,可无论给定的threshold data为多少,out端均为低电平。
(之前还挺好的,out端输出很合理,可是现在却不行了,焊接应该不会出问题,而且程序还是原来的程序,郁闷死了)
帮帮忙啦!
希望
实话实说,你的MPXY8020估计已经在焊接时被损坏。
通常焊接时时间稍长,就会出现温度和压力读数全为0的现象。而且,在环境温度升高后,还有一定线性。
建议找专业焊接人士,说明焊接要求:时间一定要短,温度要低于210。
焊接时最好用恒温铬铁,避免把昂贵的sensor弄坏了.
Carter 
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