承接LGA、CSP、BGA、QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、等表面装贴元 SOT, CSP, BGA, LGA, PLCC

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SMT高密度电子产品（LGA、QFP、BGA、CSP）焊接、组装、测试

承接LGA、CSP、BGA、QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、等表面装贴元器件的焊接加工

☆  高难度、高质量、高可靠性要求的产品试制与小批量生产去哪里？请到稚启公司来！！
   稚启公司的设备
公司配备了SMT手工贴片生产线二条，大型手动印刷台、HT996回流焊机、CS101-E系列电热鼓风干燥箱、HOPASO公司超低湿防潮箱DH-156、美国OK公司METCAL智能型烙铁、美国OK返修（BGA）工作站等，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足小批量的产品研发与试制，可满足0402chip、fine-pitch(0.4mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各类工艺、基板（PCB尺寸范围：50X50mm~460X400）的组装加工与测试。
加工周期短，一般2天交货。
稚启公司的技术
（1）公司拥有国内100多家客户，为他们提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务，积累了丰富的实践经验，为您所想、急您所难、您的成功就是我们的目标，快速、高效、高质量、高可靠及低成本，是稚启公司的永恒承诺及技术实力的保障；
（2）稚启公司的生产实践主要从事产品工程化及产业化、新型元器件、新材料、新工艺、工艺集成、工艺优化、知识工程等方面的研究与应用。
稚启公司的服务
（1）通讯电子产品SMT组装、测试；
（2）各种批量电子产品SMT组装、测试；
（3）BGA、CSP、组装、测试与维修；
（4）SMT技术的咨询、服务与培训。
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