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pcb制作工艺大全

楼上的能补充一下最好了

呵呵
谢谢楼主了!!!!!

怎么文件类型不正确啊,

要什么类型的文件才行

还是手写吧,辛苦一下了。

以一个12层板为例:

先做2-3 4-5 6-7 8-9 10-11的内层线路

流程如下:

001 - 裁板 Materia
Issue

111 - 內層壓膜 I/L
Coating

112 - 內層曝光 I/L
Exposure

114 - 內層DES I/L
DES

116 - PEP_Punch

118 - AOI

下面的是外层的流程:

棕黑化 Oxide
Treatment

外層壓合
Lamination

Pluritec

鑽孔Drill

化銅 PTH

外層 O/L

圖形電鍍
Plating

外層 O/L SES


外層測試及檢修
O/L SES_AOI

測試 Electrica
Testing

防焊 S/M

文字一 Legend
1

阻抗量測
Impedance Measure

成型 NC
Routing

測試一
Electrical Testing 1

終檢一 FQC1

OSP

終檢二 FQC2

成倉Warehouse

这就是工厂里面的PCB生产的全流程。

当然这只是其中的大流程,其中还有小流程。

里面还有每个流程的备注,

有需要的请联系。QQ: 982883600

不错不错
初学者,请教一下新知识!

请教什么 没看见你说什么啊 楼主也不知道怎么回答啊

謝啦 我正在找他呢

实得分
[em02][em02][em02]

东西呢

谢谢

[em02][em04]
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