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在焊接s12的时候有什么需要注意的么?

我遇到的问题是这样的,9S12NE64芯片,电路板焊好后第一次上电,电流750mA,芯片发烫,
测量了引脚电源电压,发现VDDX1电压偏低为3V(VDDX1与3.3V电源间接有一个10uH的电感),电压偏低应该是与通过VDDX1的电流太大有关,另外测了一下发现晶振没有起振波形,一端始终为2V左右,另一端约为0.8V,两者不知是否有联系,另外今天换了芯片,情况依旧,估计不会是芯片的原因,晶振两端接22P电容,并联10M电阻,芯片第一次上电程序还没有写进去,相信应该不是程序的问题,后又将电容变小为10P,情况依旧,焊芯片之前外围电路先焊的,检查过电压,没有问题,芯片一焊上去就不行
QUOTE:
以下是引用fjczd在2009-2-12 9:52:00的发言:

希望对初学者有所帮助,

http://bbs.eccn.com/ecbbs/dispbbs.asp?boardid=3&id=95947&star=1&page=1中的晶振电路肯定没问题的

楼主电路看过了,相信晶振电路的连接方法是没有问题的

QUOTE:
以下是引用arde在2009-2-12 22:38:00的发言:
我遇到的问题是这样的,9S12NE64芯片,电路板焊好后第一次上电,电流750mA,芯片发烫,
测量了引脚电源电压,发现VDDX1电压偏低为3V(VDDX1与3.3V电源间接有一个10uH的电感),电压偏低应该是与通过VDDX1的电流太大有关,另外测了一下发现晶振没有起振波形,一端始终为2V左右,另一端约为0.8V,两者不知是否有联系,另外今天换了芯片,情况依旧,估计不会是芯片的原因,晶振两端接22P电容,并联10M电阻,芯片第一次上电程序还没有写进去,相信应该不是程序的问题,后又将电容变小为10P,情况依旧,焊芯片之前外围电路先焊的,检查过电压,没有问题,芯片一焊上去就不行

那你电路的电源和地之间的电阻是多少?

我说的是在焊接完,没上电的时候

我原来测过HZ64的时候,是500欧姆左右

你看看你的是多少,应该也在这个范围内吧

多谢各位,问题已经查明,是芯片问题

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