我相信即使在经济低迷期，还是有一个市场能够在设计领域保 持活力，而且确实能对全球经济复苏起到积极的作用，这就是 下一代无线通信网络的开发，即3GPP LTE(长期演进技术)、 WiMAX和中国的TD-SCDMA。新的无线基础设施将使世界各地的人 们沟通更顺畅，传输数据更快捷，这就在无形中提高了全世界 的生产力。一旦运营商将网络铺设到位，就能为客户提供新的 移动设备及服务。这样，手机制造商就能将更多的新型手机卖 给运营商或直接卖给用户。由此，半导体制造商就可以将更多 的芯片销售给手机制造商。一想到这些超出手机本身的更多应 用也可能连接到这些更新、更快的网络，就让人觉得妙不可言 。不难想象，汽车今后将会联网，医疗设备也将会通过仪器连 接到病人监护器上……我相信，未来会有很多行业将得益于新 的无线基础设施。
此次美国次贷危机引发的经济衰退正在波及全球大部分产业。 虽然到目前为止，我们还没有看到经济衰退对电子产业和半导 体行业产生全方位冲击，但电子行业当然也不能幸免。然而， 在这样一个大环境下，我相信赛灵思已经占据了有利的位置， 不仅能经受住经济衰退的冲击，并且能抓住衰退期的契机成长 ，因为面对这场风暴，我们的客户也将不断努力通过发展创新 性技术并建立新的业务以应对企业可能遇到的危机。 我们相信，那些计划为下一代产品开发ASIC或ASSP或购买ASSP 的客户，将有可能降低终端产品的数量，并会发现为这些产品 单独开发昂贵的ASIC芯片并不可行。在上一次经济衰退期，基 于ASIC的新增设计数量从2000年的7,750个下跌到2005年的 3,623个(根据Gartner Dataquest市场调查公司提供的数据)。 也就是说，在经济衰退期基于ASIC的设计数量减少了一半。自 从互联网泡沫时期起，ASIC设计行业就一直没有实质性的复苏 。我们必须思考在这次经济萧条期间，基于ASIC的新增设计数 量是否会再次下降一半。
但是，电子类公司依然需要开发创新的电子技术，这些创新技
术依然需要逻辑芯片。赛灵思能满足日益增长的应用所需的逻 辑芯片和价格要求。此外，我们提供硬件和软件可重编程的附 加利益，这些都是ASSP所不能提供的。我们还能够提供快速的 周转期让客户把握住经济升温的机会，在合适的时间生产合适 的产品。
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