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admin发表于 2009-5-13 10:53 | 只看该作者

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便携电子产品设计人员的挑战是寻找既提供低ESD钳位电压、封装又小到能够适合当今日益缩小的便携电子应用的片外ESD保护方案。安森美半导体将于21日上午10点举办“便携应用的ESD保护”在线座谈，专家会建议如何选择及使用正确的ESD保护器件应对带有高速传输的便携设备日趋细小及纤薄的特点, 以避免ESD損坏。欢迎注册参加（加链接：http://seminar.eccn.com/090521/register.asp），赢取中电网提供的丰厚奖品。

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