首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

[讨论]

[讨论]

"EDL5132CBMA:512Mb移动RAM多片封装(MCP),在单片封装内集成了组成为4,194,304字x32bx4组的2片256Mb移动RAM,采用90引脚FBGA封装, 具有低电压电源,VDD为1.7V到1.95V,VDDQ为1.7V到1.95V,工作温度-20度到85度C,可编程的部分阵列自刷新,可编程驱动器强度,内置温度传感器的自动温度补偿自刷新,深度降功耗模式,全同步的动态RAM,所有的信号基准于正时钟边沿,脉冲接口,BA0和BA1可控制四个内部组,由DQM进行字节控制,自动预充电和控制预充电,自动刷新和自刷新,8192刷新/64ms,可用在手机和其移动设备"

这是我从网上COPY下来的."引脚"是什么意思."VDD为1.7V到1.95V,VDDQ为1.7V到1.95V"这个伏数范围是越大越好呢,还是看其他而论.
超级菜鸟求助
返回列表