pads2005覆铜问题． power

flyinghigh

我在一个Split/cam内层（power plane)上覆铜时，系统提示下面错误，那位大虾解释一下啊．

THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- previewpour.pcb -- Fri Dec 30 16:17:33 2005

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

Report of Thermal Spokes Generator.

On Power Plane:
        (3625, 995) # = 0
        (2130, 405) # = 0
        (1925, 980) # = 0
Q1.1    (3100, 1200) # = 0
        (1925, 1630) # = 0
        (1080, 1150) # = 0
        (1076.26, 650) # = 0

Total Drilled pads:    7               Total Nondrilled pads:    0

linuxunion

这个应该是你在设置中设置的热焊盘的连接spokes是4,但是实际铺铜是有些(可能是空间不够)没有形成热焊盘吧

wangm0220

小弟不才，这个提示我都是忽略过的，朋友说这个好像不影响最后覆铜的，不知道对不对，还请大虾们指正。

Sam_Ho

我在设置中设置的热焊盘的连接spokes是2，改成１～４我都尝试过，效果都不明显，还是会出现这个问题，只是百分比小一点而已．也不知道是不是＂linuxunion Offline＂说的那样造成的错误．现在还在寻找答案中．