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snowli发表于 2004-11-18 16:02 | 只看该作者

检测BGA有很多种方法,testjet, digital. BS.

至于GND&VCC在BGA中点非常多,是难于用TESTJET去测试的,在测试中GND&VCC许多点都是芒区,目前还没有相关技术能做到.

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butcher117发表于 2004-11-18 18:58 | 只看该作者

谢谢版主！
我主要想知道是什么原理造成测试中GND&VCC许多点都是芒区，请有空告诉我下

助人为乐，乃快乐之本！！！

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snowli发表于 2004-11-19 11:25 | 只看该作者

因为在BGA中,GND和VCC同电位点太多,例如: V3.3V, 在BGA中可能有10个左右,没有办法测试到每个点都是焊接好的.

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tuhui835发表于 2005-1-23 16:39 | 只看该作者

GND 和 VCC 点太多了，并且都是在板上连接起来的，而你又只有这么少的测试点，当然不能测试阿，你只要有一个点是好的，那其他的点都是好的。目前只有INTEL 的STT可以测试它的CPU SOCKET。

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potato发表于 2005-1-24 10:46 | 只看该作者

VCC 和 GND连Boundary-scan都不好测.

zzz.......

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wang005706571发表于 2005-1-24 11:16 | 只看该作者

可以考虑用AOI来测试。

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butcher117发表于 2005-1-24 22:21 | 只看该作者

thank you !!!

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butcher117发表于 2005-1-27 22:53 | 只看该作者

请问为什么测不到BGA的GND和VCC点？

BGA, GND, VCC

为什么在Testjet和保护二极体中测不到这两种点?

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kevin_tri发表于 2005-5-18 10:43 | 只看该作者

X-RAY也只能检测BGA锡球相互之间是否有短路,开路也不能测试.

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wengws2000发表于 2005-5-31 09:32 | 只看该作者

Intel的STT技术可以测,Coverage可达98%以上,TR-8001中集成了该项技术

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