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如果实现手工制作电路板铜箔的阻焊?

如果实现手工制作电路板铜箔的阻焊?

昨天我用热转印法进行了蓄谋已久的电路板制作,其中碰到三个问题,特向高手请教:
1、使用手枪钻(交流电源,280W,夹持范围15MM-100MM)如何才能保证焊盘不被破坏,即不钻出“C”盘来!
2、如何实现铜箔更快的沾锡?我有些焊点焊了很久呀。
3、如何阻止锡向焊盘以外的范围扩散?使得焊盘不圆不方,看上去挺别扭。
手工制作难,难于上青天。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
斑竹大人,那您说我的试验电路该怎么进行下去呀?我的理想远大着哩!帮帮我吧!总不能一有什么想法就交给PCB厂来做吧?他们开价可不便宜哦.
QYG268,我也在用热转印法做着电路板,效果很令人满意。制作单面板的精度真是非常高,至于双面板我没去尝试是因为钻孔的精度手工太难控制,导致另一面很难定位。另外,我没去实现那些阻焊,而是加大了包地与导线的间距,比如用0.735mm。对于DIP封装的,我都统一焊盘的外径分别是2mm和1.52mm,是因为考虑到钻头的原因,0.6mm的钻头对于DIP插座插入进去(当然不用插座直接芯片可以插入),这样对于这种情况,我就专门用0.8mm左右的钻头来转这些DIP封装的孔。
    焊锡的技巧我认为是把电烙铁加热到一定程度,直接把电烙铁的头放在焊盘上紧贴管脚的底部,然后把焊锡轻轻点一下,看到焊锡融化成圆形状就好立刻移开烙铁,此过程大约需要1到2秒钟。
楼上的DG,我基本都把焊盘设成腰圆形的了,就象您说的那样。对于钻头的选用,我们也是不谋而合了,基本上用0.8MM的钻头,甚至连5MM的LED我也是用0。8MM的钻头来对付的,只是有点紧。若是有阻焊油的话,虽然费事一点,焊点的效果肯定会规则很多。还有助焊剂,我买的是成品,效果不太好,请问您用的哪种?是不是用酒精与松香来配的呀?另外还有一个问题,就是腐蚀液的多少,我9CM乘9CM的板子,用了100ML的HCL,200ML的H2O2,总共配的是500ML的溶液,以至于板子腐蚀完毕后到了下午溶液里还在冒气泡呢,我想肯定是过量了。这溶液是不能再三利用的吧?哦,我用电熨斗来转印的,效果挺好。请留下您的电话,好吗??
钻头对于普通的电阻和电容,我一般用的是0.6mm,至于那个5mm的LED,我用的也是0.6mm钻头,只是钻的时候再用钻扩一下边缘就可以刚好插入LED了。
     至于助焊剂,我从来不用它。焊锡本身就上了松香的。腐蚀完后用很细的砂纸把板子擦亮一点,不要留下什么碳粉之类的杂物,按我前面说的技巧自己再研究一下,焊出的点是很小很圆的。
       QYG268,我一般情况下配置的腐蚀液的成分比是双氧水:盐酸:水的比是2:1:2。具体的容量我认为要根据你的板子的大小来定,比如最好用一个比板子稍大一点点的塑料盒或其它容器,腐蚀液的高度已刚好淹没板子一点点为宜。腐蚀液当然是可以再三利用。
     电烫斗我头两次做板也是用它的,后来改用过塑机,关键是省力又省时啊,价格还便宜,效果还非常好。
     另外一点需要强调的是,如果用底层布线,且打印是一次过直接打在热转印纸上的,一定不要用镜像打印,只勾选显示空洞就OK了。
     还有,我的电话接或打都不便宜。大家网上交流比较合适。希望见谅!
OK,我记住了,谢谢!
今天我也去了省城,买了0.6MM的钻头,可是我用的是手枪钻,看来钻起来容易断钻头呀。
你的线条一般是多粗呢?我的是2MM,1.5MM,1MM的,是不是太粗了一点?这次我准备在新的电路板采用1.7MM外径的焊盘,25MIL的线条,行得通吧?
我习惯了用mm来做单位,mil不够直观。一般情况下,焊盘我有1.52mm外径的,也有偏圆形的采用长直径为2mm,短直径为1.52mm的。具体看情况而定。我现在用的线条是0.46mm,发现不太粗也不太细,电源和地线那些宽度你就自己看情况定吧。原先用的0.38mm画普通线条太细了,容易腐蚀过度而断线。钻的时候慢慢掌握吧。我一般是把钻头先定在板子上,用点力压一下但不可过大,这样钻的时候不会走位。然后启动它开始转。孔钻好后拔出钻头后再停掉电钻。钻多了自然就熟练了,做了好几块板子,我也断过两个钻头。一切经验都在失败和成功中不断地总结啊!一两次的失败太正常了,成功之后就会发现原来自己做的板子就是一件很好的艺术品。

[此贴子已经被作者于2005-7-24 18:49:26编辑过]

jjs008,您好!请问您用的是手枪钻吗(使用交流220V电源)?还是用的电路板专用的钻孔机(使用直流电源)的?
我用的是直流电源供电的直式手钻,我觉得它的马力不够大,不过是别人帮带过来的,虽然不符合我的要求,但将就着用吧。钻孔的好坏很大因素取决于使用电钻的熟练程度,目前只有不断练习了。
谢谢!记住了!
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