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新一代蓝牙5.0,从功耗到互联各种创新
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嵌入式操作系统WinCE
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RS Components备货Tektronix新款示波器 可提供高端测试和测量能力
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Altera SoC:体系结构的重要性(4)
FPGA/CPLD可编程逻辑
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QUICC Engine新引擎推动IP网络革新
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Xilinx与中国移动研究院合作开发5G无线网络NGFI
FPGA/CPLD可编程逻辑
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5G技术为下一代物联网铺路
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用数字荧光示波器对开关电源功率损耗进行精确分析
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ClearNAND闪存改善系统设计(2)
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联咏下一代产品集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内核
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紧凑的 PCB 面积内也可实现高功率的数字控制与遥测功能(1)
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Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP
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Molex 4.3-10射频连接器解决方案 满足下一代移动网络的需求
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安森美半导体推出行业首款智能充电控制器
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NASA打造脉冲导航理想技术解决方案
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Qualcomm和赛灵思展开异构计算合作
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Altera发布Quartus Prime Pro设计软件,加速大容量FPGA设计
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Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP
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big.LITTLE架构是什么?
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NGN的由来和内涵
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富昌电子携手合作伙伴发布下一代物联网愿景
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安森美半导体推出下一代风机电机驱动器 以简化和加速家电设计
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深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
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富昌电子携手合作伙伴发布下一代物联网愿景
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是德科技加入下一代移动网络联盟(NGMN) 以发展推动 5G 技术更快发展
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英特尔新一代超低功耗超小尺寸Atom曝光
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CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统
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Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列
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平台化测试是应对下一代无线和射频挑战的最佳选择
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