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13192DSK-A00的开发套件

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floodragon发表于 2005-9-2 10:12 | 只看该作者
请问用MC13192可不可以开发ZigBee路由设备，用来将若干个星型网连成树丛
状网络，应该如何进行，谢谢。
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feigec发表于 2005-9-2 16:45 | 只看该作者
请教一下,为什么我用DIG536时发现功耗比较大,近60MA.而我自已做的一个板却有80MA,不是说GT60超低功耗吗?具体在无线通讯时,等待与接通电流典型值是多少?
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pupist发表于 2005-9-2 17:14 | 只看该作者
组成mesh结构就没问题 成本可就上去了
http://www.w2sc.com/ 
主要是zigbee相关的 短距离无线应用
MC13192DSK做好了 可以出售 有需要的可以找我
 欢迎大家来交流
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pupist发表于 2005-9-2 17:16 | 只看该作者
你们13192怎么焊接的阿 我这个出点问题 有点气愤feigec


功耗 官方数据 tx34 Rx37
http://www.w2sc.com/ 
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MC13192DSK做好了 可以出售 有需要的可以找我
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jimmytan发表于 2005-9-5 10:11 | 只看该作者
要用烘枪，不能用烙铁。
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jimmytan发表于 2005-9-5 10:26 | 只看该作者
飞思卡尔有两种开发板：SARD & EVB. SARD 和 EVB的LAYOUT是不一样的，具体可以到飞思卡尔网站上了解更多的信息。经过测试，EVB的距离是比SARD远不少。如果有13193EVK，就可以比较一下两种板子距离的差别。测试的时候，记得把功率设到最大。
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pupist发表于 2005-9-5 16:10 | 只看该作者
手工焊接能搞定么   我的出了很多问题 现在简直不知道怎么办
http://www.w2sc.com/ 
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MC13192DSK做好了 可以出售 有需要的可以找我
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strongchen发表于 2005-9-6 10:02 | 只看该作者
对焊接水平确实有一定的要求。
海纳百川  有容乃大
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feigec发表于 2005-9-6 12:26 | 只看该作者
pupist:
   如果要焊接,可以这么做,做PCB时 QFN封装下面留一直径约2 mm的小孔.焊接时,对好位置,从板后面让锡流入小孔内,这样就固定了13192,然后用扁尖形状烙铁对13192四边均匀拖锡,每拖一边用洗板水洗净,用放大镜观察.这样一般成功率还是很高的.
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lemon3xin发表于 2005-9-6 19:48 | 只看该作者
在13192两个对角的脚上随便点些锡固定
－用粘有比较多锡的烙铁在芯片一边的引脚上来回拖动，确保每个脚都和板子结合良好，多点锡或是脚连在一起也没有关系
－烙铁放在刚才抹了锡的那边，保持锡是熔化状态，用很细的金属线在烙铁和引脚间，沿一个方向慢慢拖动，多余的锡就附在金属线上了
－另外三边同上

适合引脚又密又多的片子，实践证明这个方法蛮好用，但没有试过13192
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longingsky发表于 2005-9-10 20:30 | 只看该作者
我用的是13193evb，到货之后发现没有BDM用起来及其不方便，CodeWarrior也不能用。我想问一下freescale不同mcu的BDM接口是否可以通用？

[此贴子已经被作者于2005-9-10 20:30:25编辑过]

hi,heh
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zdyeey发表于 2005-9-11 14:04 | 只看该作者
我认为比较的焊接办法是先在QFN焊盘上镀上一层锡，点上免清洗助焊剂，然后用热风枪吹上去。
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floodragon发表于 2005-9-14 10:41 | 只看该作者
哪位有关于ZigBee抗干扰方面的资料啊，可否发给我一些，谢谢了！
lijiao25@263.net
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jimmytan发表于 2005-9-15 16:24 | 只看该作者
可以到飞思卡尔网站上下载: AN2935
http://www.freescale.com/files/rf_if/doc/app_note/AN2935.pdf
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floodragon发表于 2005-9-28 15:55 | 只看该作者
哪个软件可以看到两个SARD板之间的数据包的传输啊，
另外还有信道频谱图？
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