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13192DSK-A00的开发套件

请问用MC13192可不可以开发ZigBee路由设备,用来将若干个星型网连成树丛
状网络,应该如何进行,谢谢。
请教一下,为什么我用DIG536时发现功耗比较大,近60MA.而我自已做的一个板却有80MA,不是说GT60超低功耗吗?具体在无线通讯时,等待与接通电流典型值是多少?
走向MCU开发的乐趣!
组成mesh结构就没问题 成本可就上去了
http://www.w2sc.com/ 
主要是zigbee相关的 短距离无线应用
MC13192DSK做好了 可以出售 有需要的可以找我
 欢迎大家来交流
你们13192怎么焊接的阿 我这个出点问题 有点气愤feigec


功耗 官方数据 tx34 Rx37
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要用烘枪,不能用烙铁。
飞思卡尔有两种开发板:SARD & EVB. SARD 和 EVB的LAYOUT是不一样的,具体可以到飞思卡尔网站上了解更多的信息。经过测试,EVB的距离是比SARD远不少。如果有13193EVK,就可以比较一下两种板子距离的差别。测试的时候,记得把功率设到最大。
手工焊接能搞定么   我的出了很多问题 现在简直不知道怎么办
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对焊接水平确实有一定的要求。
海纳百川  有容乃大
pupist:
   如果要焊接,可以这么做,做PCB时 QFN封装下面留一直径约2 mm的小孔.焊接时,对好位置,从板后面让锡流入小孔内,这样就固定了13192,然后用扁尖形状烙铁对13192四边均匀拖锡,每拖一边用洗板水洗净,用放大镜观察.这样一般成功率还是很高的.
走向MCU开发的乐趣!
在13192两个对角的脚上随便点些锡固定
-用粘有比较多锡的烙铁在芯片一边的引脚上来回拖动,确保每个脚都和板子结合良好,多点锡或是脚连在一起也没有关系
-烙铁放在刚才抹了锡的那边,保持锡是熔化状态,用很细的金属线在烙铁和引脚间,沿一个方向慢慢拖动,多余的锡就附在金属线上了
-另外三边同上

适合引脚又密又多的片子,实践证明这个方法蛮好用,但没有试过13192
我用的是13193evb,到货之后发现没有BDM用起来及其不方便,CodeWarrior也不能用。我想问一下freescale不同mcu的BDM接口是否可以通用?

[此贴子已经被作者于2005-9-10 20:30:25编辑过]

hi,heh
我认为比较的焊接办法是先在QFN焊盘上镀上一层锡,点上免清洗助焊剂,然后用热风枪吹上去。
哪位有关于ZigBee抗干扰方面的资料啊,可否发给我一些,谢谢了!
lijiao25@263.net
可以到飞思卡尔网站上下载: AN2935
http://www.freescale.com/files/rf_if/doc/app_note/AN2935.pdf
哪个软件可以看到两个SARD板之间的数据包的传输啊,
另外还有信道频谱图?
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