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关于PowerPCB四层板中地层的问题

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minipawpaw发表于 2005-9-19 15:00 | 只看该作者

关于PowerPCB四层板中地层的问题

地层, PowerPCB, 层板
单地，早就定义好了。我知道，地层是Gerber负片输出，是不用铺铜的。

怎么有的人说，地层要画框呢？这是怎么回事？
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明知山有虎，偏向虎山行！
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guoren０３２２发表于 2005-9-19 21:11 | 只看该作者
也要灌水的,它只是在输出的时候可以是负片的形式,眼睛就看不到它的铜皮.
我来自上流社会,也曾做过成功人士.只因江湖的凶险,才沦为今天的无业游民！
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minipawpaw发表于 2005-9-20 13:54 | 只看该作者
那就是说，我是需要画铜皮框的咯？

用copper？还是用copper pour？
明知山有虎，偏向虎山行！
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stevens2000发表于 2005-9-23 10:06 | 只看该作者
POWERPCB的内电层是不是负性层啊？我也想知道啊
啊啊阿
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论坛元老

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一通百通发表于 2005-9-26 09:32 | 只看该作者
POWERPCB的内电层有两种：
1.CAM为负面层
2.Split/Aixe为正面层
我是主持人，煸情功夫一流。我是工程师，刻苦学习一生。我是海王星，透明蓝色一体。因为有了你，我就一通百通。
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