供应多功能材料试验机/涂层粘附力测量仪-美国公司QUAD GROUP(USA) USA, QUAD, 美国, 涂层, GROUP

dropalways

    供应多功能材料试验机/涂层粘附力测量仪-美国公司QUAD GROUP(USA)
供应多功能材料测试仪/PCB测试/涂层粘附力测试/微电子测试-美国公司QUAD GROUP(USA)
遵循美国军标883(Mil. Std. 883)的材料分析,遵循ASTM (American Society of Testing Materials)美国材料与试验协会完全科学标准的材料分析

   

中电网EMD(半导体设备与材料部)简介
中电网EMD是从属于信息产业部CCID的从事国际半导体制造设备与材料引进及介绍的专业代理机构；
美国公司QUAD GROUP(USA)多功能材料试验机

中电网EMD(半导体设备与材料部)
电话：021-61021225fficeffice" />

传真：021-52353710
E-mail: emdservice@ChinaECNet.com

 

dropalways

Romulus Tests罗穆卢斯-可测量项目:

Pull Down Breaking Point下拉破坏点

1. 180° (Rigid Or Flex) Substrate-180° (硬质或柔性) 衬底测量
2. 90° German Wheel Coating Peel-90° German Wheel平滑轮涂层剥落测量
3. Bolt Failure Strength螺栓失效强度测量
4. Bond Delamination粘合层剥层测量
5. Bonded Tape Peel Strength粘结带剥落强度测量
6. Co-Fire Lead Strength合热引线强度测量
7. Component Lead Bond Strength元件引线粘结强度测量
8. Conductor Trace Adherence导线痕量粘附测量
9. Diamond Scratch Resistance金刚石抗划伤性测量
10. Die Bond Shear芯片焊接剪切测量
11. DIP Lead Strength双列直插式封装引线强度测量
12. Four Point Flexure四点挠曲测量
13. Four Point Flexure Stress/Strain四点挠曲压力/疲劳测量
14. Functional Coating Strain Effects功能涂层疲劳效应测量
15. Hot Shear To 600°C热剪切测量
16. Lap Shear Adhesion Test重叠部分粘合剪切测量
17. PGA Lead Pull Strength-PGA引线拉力强度测量
18. Pin-Grid Array Tensile Strength针栅格阵列抗张强度测量
19. Pressed Insert Holding Power加压插入握力测量
20. Pull Nut Insertion Strength 拔螺帽接头强度测量
21. Pulling Electronic Conductor Lugs拔电子导线接线片测量
22. Pulling Threaded Mounting Studs拔螺纹安装柱螺柱测量
23. Quad Pack Lead Pull拔四列封装引线测量
24. Solder Bond Strength焊料结合强度测量
25. Solderability可焊性测量
26. Strength Of Bonding Agents粘合剂强度测量
27. Stud Pull Coating Adherence柱栓下拉涂层粘附强度测量
28. Stud Pull Die Bond Strength柱栓牵引芯片焊接强度测量
29. Tensile Breaking Point抗拉破坏点测量
30. Tensile Stress/Strain抗拉应力/疲劳测量
31. Thin Film Coating Strain薄膜涂层疲劳测量
32. Thin Film Spallation薄膜分裂测量
33. Three Point Flexure Strength三点挠曲强度测量
34. Three Point Flexure Stress/Strain三点挠曲强度/应变测量
35. Tipple Tear撕扯测量
36. Torque Strength扭矩强度测量
37. Welded Attachment Lug Bond Strength焊接附件接线片粘结强度测量

dropalways

Pull Up Gallows拉起顶架
38. 180° Flex/Rigid Substrate Peel-180°弯曲/硬质衬底剥落测量
39. 90° Flexible Substrate Peel-90°柔性衬底剥落测量
40. 90° Rigid Substrate Peel-90°硬质衬底剥落测量
41. Ball Bond Shear球形粘合剪切测量
42. Ball Grid Array Micro Pull Strength球形栅格阵列微拉力测量
43. Gull Wing Peel全翼剥落测量
44. Hybrid Bond Pad Peel混合粘结填料剥落测量
45. Macro J-Bond Pull大范围J型粘结拉力测量
46. Macro L-Bond Pull大范围L型粘结拉力测量
47. Micro Range - Ball Bond Shear (Guided Tool \Video Microscope)微范围-球形粘合剪切测量
48. Micro Range - Ball Bond Wire Pull Strength 微范围-球形粘合线拉力强度测量
49. Micro Range- M.C.M TAB Bond Peel and Breaking Point微范围-焊片粘结剥落\破坏点测量
50. Micro Range - PCB Conductor Trace Peel 微范围-印刷电路板导线痕量剥落测量
51. Micro Range - Wire Bond Pull Strength (Suspended Cable Clamp) 微范围-线粘结拉力测量
52. Micro Range - Wire Loop Pull 微范围-线环拉力测量
53. Optional Micro Range (0.1g – 2000g) 可选微范围
54. Standard Micro Range (0.5g – 11000g) 标准微范围
55. Tape/Label Adherence (Peel) 带/标签粘附测量
56. Wire Loop Bond Strength线环粘结强度测量
Hesiometer
57. Adherence of Paper/Metal Tapes纸/金属带粘附测量
58. Blade Cutting Adhesion刀刃切削粘合测量
59. Bonded Component Lead Pull Strength胶粘组件导线拉力强度测量
60. Bonding Media Strength胶粘介质强度测量
61. Flexible Substrate Coating Adherence 柔性衬底涂层粘附测量
62. Intrinsic Adhesion Energy 固有粘合能量测量
63. Multi-Layered Composite Adherence 多层合成物粘附测量
64. Paint And Coating Adhesion 涂料和涂层粘附测量
65. Polymer Adherence/Coherence 聚合体粘附/相干测量
66. Thin Film Adherence薄膜粘附测量
Stylometer 量柱斜度器
67. 600°C Tribological Properties-600°C摩擦特性系数
68. Stylometer Diamond Scratch金刚石划伤磨损测量
69. Hot Stylus 600°C热铁笔600°C测量
70. Integrated Microscope集成显微镜测量
71. Shuttle Shear/Coefficient Of Friction 往复式剪切/摩擦系数测量
72. Tribological Wear Testing On Tools (700°C Stylus) 摩擦磨损测量
Alexandra I 亚历山德拉I
73. Instrumented Indentor
74. Integrated Microscope集成显微镜
75. Knoop Hardness Option努普显微压痕硬度试验仪选件
76. Vickers Hardness Option维氏硬度选件
...And Growing