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Mouser和Coilcraft签订国际分销协议提供领先的磁性元件
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GSM协会新报告概述移动行业现状 重点阐述未来增长因素
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万国半导体发布高可靠性600V 功率MOSFET
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莱特波特推出新一代千兆位Wi-Fi测试系统
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联芯科技LTE芯片实测平均速率73Mbps
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浪潮车载加固1U服务器填补国内空白
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英特尔加速移动业务推展:挑战ARM仍待时日
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英特尔今年推新款手机芯片 将采用3D晶体管
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植入微芯片技术让盲人重见光明
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植入微芯片技术让盲人重见光明
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新年新气象 MVA邀您再次启程
留着冬天的雪
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Tensilica ATLAS参考平台助力简约纳首个调制解调器芯片
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Marvell四核LTE平台年内量产支持DRDS和CSFB
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ST与阿姆斯特丹大学合作追踪鸟类飞行采用先进MEMS传感技术
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恩智浦软件借世界移动通信大会展示优质体验
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传富士康入股夏普谈判3月底结束 或无法达成交易
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东芝推新型智能手机 内存可省电85%
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抛弃键盘 可隔空写字的智能手套亮相
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Microsem扩大传送网单芯片产品组合
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DC/DC设计原理、经验与应用技巧总结
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麻省理工学院研制成像芯片产生自然闪光照片
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MOSFET超小型DIPIPM
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TI双差分电压比较器LM193
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Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA
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Microsem扩大传送网单芯片产品组合
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光纤滑环的浅析
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Adaptec by PMC携业界首款配备加密技术的产品进军HBA市场
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2016车载显示面板需求将高达7千万片 车载产品更智能
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集电环如何维护
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三星守王座 七雄抢季军
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防静电服对电子产品的保护作用
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