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赛普拉斯PSoC 4可编程片上系统架构首批两个系列芯片问市
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盛波尔NVX80多功能三技术全天候移动探测器扩大其安防技术
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TI最新传感器集线器BoosterPack壮大其低成本MCU开发环境
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全新的3D电流阵使机器人将具备人类手指尖那样的触觉
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Globalfoundries称2015推出10纳米晶圆领先英特尔一年
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中盛光电全球发布双子星Castor组件实现更高输出性能与安全可靠性
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铭道通信网络版录音系统
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2013年巴西国际管材、泵阀及线材展(TUBOTECH & Wire South America 2013)
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2014年俄罗斯国际线缆、线材及紧固件展览会CABEX
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2013年德国柏林线圈、绝缘材料及电器制造展CWIEME
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2013年美国国际水处理技术展
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引领射频微波测试行业发展 安捷伦参加首届国际无线会议及展览
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2013-4-27 10:32
GaN和SiC功率半导体市场未来十年将以18%的速度稳增
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晶圆代工厂GlobalFoundries技术发展蓝图
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Gartner:2012年全球半导体制造设备支出减少16%
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科技部征集2014年863和支撑计划项目
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比亚迪全新思锐系列轿车将整合Nuance车载语音技术
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Maxim高精度模拟前端AFE使电池管理系统成本降低35%
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NTT Plala先进机顶盒采用了意法半导体Orly系统级芯片
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Aptina推出面向高端智能手机1.1微米像素移动图像传感器
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ADI推出针对助听设计的业界最小高性能MEMS麦克风
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三星旗下全部Windows PC将弃用Series品牌而启用新品牌ATIV
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飞思卡尔推出业界最小的ARM Powered微控制器Kinetis KL02
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AVX发布全新开放式边缘卡片连接器 低成本高密度插针数解决方案
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中国晶体硅光伏组件在欧洲市场销售均价上涨4%
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GaN和SiC功率半导体市场未来十年将以18%的速度稳增
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赛普拉斯PSoC 4的首批两个系列芯片现已量产上市
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联芯科技获CEVA DSP技术授权许可用于移动芯片
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博通公司发布2013年第一季度营收结果
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Marvell联手MSi、3M 助其制造面向零售市场的LED系列产品
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AMD嵌入式G系列系统级芯片主打高增长嵌入式市场
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中国晶体硅光伏组件在欧洲市场销售均价上涨4%
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自主开发的PDC芯片HMW8238量产 长虹黑电厚积薄发
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台积电、格罗方德、三星与英特尔四强争晶圆先进制程
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DRAM内存供不应求:三星或被迫向SK海力士采购
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Vishay新MOSFET可提供18m欧姆导通电阻保持低栅极电荷
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ComplexIQ与Tensilica在DPU(数据处理器)IP集成方面合作
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凌科芯安最新32位SD接口加密卡支持4G以上FLASH数据存储
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RTOS为Energy MCU实现“无时钟节拍”节能模式
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OANDA:2013五种崛起的移动趋势
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